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高温压力传感器封装技术攻关
发布时间： 2023-12-04 浏览量：70
- 意向投入金额：
- 产业领域： 新材料
- 单位名称：中国电子科技集团公司第四十九研究所
- 单位属性：
- 信息有效时间：
- 需求类别： 技术需求
- 所在地区：
需求详情REQUIREMENT DETAILS
| 联系人 | 魏思佳 | 联系电话 | 13845028100 | 邮箱 | |
| 项目简介 |
开展小型化压力传感器结构设计、低应力封装技术、高可靠耐高温无引线技术，突破耐温350℃使用环境的小型压力传感器设计，实现相应产品的自主可控。 产品情况：硅半导体材料的传感器，现在温度差不多可以做到150℃左右，温度再高一些，无引线封装那种，短时间还行，但是长期工作的可靠性不行。 目前四十九所的想法：是否可以通过大学里面的一些先进的材料，或者先进的封装工艺等能一起开发出这个高温压力传感器。 |
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