高硅铝/梯度高硅铝材料,广泛应用于航空、航天、光学、激光、波导、导航、武器系统,可以说凡是对材料有尺寸稳定性要求的领域,是大量代替可伐合金、钨铜、钼铜、碳化硅铝等材料的主流第三代电子封装材料。公司通过自主研发,掌握硅铝合金电子封装材料的全套生产、机加工控制工艺,并在此基础上独创了梯度硅铝合金电子封装材料的全套工艺和技术，产品成为当前市场的新宠,供不应求。 融资、出让股权：拟融资2000万元，拟出让10%股权。

公司拥有以邢大伟教授为带头人,以哈工大材料学院博士、硕士为梯队,结合有工厂经验的科技工作者组成的研发队伍,面向实际应用方面的创新开发能力极强,从基础理论到应用实践,完全适应未来产品开发的需要。关键管理和技术和市场人员,有股权激励计划。邢大伟教授研究领域涉及“高硅铝合金电子封装材料”、“铜基合金电触头材料”、“磁性微米线制备技术与应用基础”、“铁磁性微丝吸波及其电磁屏蔽效能”、“块体非晶合金成分设计与应用”等。曾参与国家“863”计划、总装预研基金研究工作。

梯度高硅铝合金材料及壳体件的研制,具有自主知识产权，也是填补国内空白。该材料就是设法将一定厚度的材料块,按照要求做成分层式的结构,从而可以更好地发挥不同成分层的性能,起到均匀成分材料起不到的作用。采用梯度结构,不仅仅解决了超高硅时的焊接问题,在面向具体结构需要时,还可以通过各种变换,实现局部成分变化,满足产品多样化的要求。

按照业内权威专家(中电 43 所黄志刚部长,中电集团硅铝材料应用技术首席专家)分析,高硅铝合金材料及制品市场,2020年约为 400 万只,产值约为 20 亿元，2023年产值约为40亿元。平均每个生产企业产值可以达到 2 亿元。

通过硅铝合金/梯度硅铝合金新材料制造,以及该种新材料的制品开发及产业化，预计可实现年销售收入6000万元。