本项目已在预定时间内完成了合同书中所提出的任务，达到了考核指标及主要技术经济指标。本项目所完成的合同书要求的指标是：实现大功率LED应用中的接触热阻的非接触可测性；构建一种大功率集成LED在照明系统中热学参数的测试系统；建立一种大功率集成LED热学参数预测模型，通过该模型能够测试器件多种电流下的热学参数，从而依据热管理技术优化散热结构的方法。 本项目主要是以研究精确测量大功率集成LED热学参数的非接触方式。主要解决针对红外热成像技术于LED结温的非接触测量技术实际应用，实现对LED暂态和稳态结温的精确测量。完成了一种大功率集成LED热学参数测试系统以及系统应用软件设计，针对不同环境目标的热场分布形态，研究其能满足可视化要求的数据图像处理算法，实现对集成LED相关热学参数的获取。本课题是从半导体照明产品的热特性入手，对其热特性测试方法做了深入的调研工作，详细论述了本课题的研究目的与意义以及未来的发展趋势，以及其热特性测试技术的研究现状。对其影响热特性的主要参数结温和热阻进行了理论阐述。进而论述了目前测试热特性分析技术的方法，根据对结温基本理论的研究，提出了一种测试结温技术的新方法。为分析半导体照明产品的热特性提供了理论支持。在实现了红外热场数据的采集以及热学参数和热辐射模型的基础上，面向应用进行研究和探索。在基于辐射测温技术的大功率LED热设计研究等方面进行了应用性研究和探索。该辐射测温技术在LED接触热阻可测性的研究，实现了对LED结温的非接触精确测量。该系统的成功以及预测模型的搭建研究，解决了热学参数测试效率低以及预测相关热学参数困难等问题。通过ANSYS有限元仿真实现了利用数值和理论两种手段对热学参数测量进行校验。该项目发表了国际会议论文1篇，EI核心期刊2篇，实用新型专利3项。

哈尔滨市哈斯特科技开发公司

该项目为储备库项目资源，暂无效益分析内容。