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LED封装基板用高性能铜基复合材料研制

发布时间： 2023-12-08 浏览量：27

交易方式：面议
联系电话：13703667366
单位名称或姓名：宋美慧
产业领域：新材料
成果类型：

项目基本情况Basic information of the project

本项目根据新型电子封装材料的使用要求，采用粉末冶金方法制备稀土改性AlNp/Cu复合材料。并围绕其服役条件下界面、组织与性能耦合响应机制问题，开展以宏观力学和物理性能为导向的铜基复合材料构型及界面设计，建立基于使役性能要求的铜基复合材料一体化优化设计方法，使铜基复合材料研究由"试错法"向科学化跨越；采用对AlN颗粒进行表面稀土改性的方法来实现复合材料制备过程中的界面微区状态可控，达到抑制AlN颗粒水解，提高Cu与AlN之间的润湿性，改善界面结合及降低界面热阻的目的，填补相关领域的研究空白；并通过对铜基复合材料微观组织和AlN-Cu界面稀土层的表征及对力学和热物理性能的研究，阐明材料构型与含稀土界面层对铜基复合材料性能的影响机理，为此类复合材料的相关研究提供技术支持和理论指导。项目设计研制的复合材料满足如下性能指标：（1）密度<8g/cm3；（2）热膨胀系数<13×10-6/℃；（3）热导率>220W/mo℃；（4）硬度HV>110；（5）弯曲强度>300MPa

管理团队与技术团队Management team and technical team

黑龙江省科学院高技术研究院

效益分析Benefit analysis

该项目为储备库项目资源，暂无效益分析内容。

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