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用于大功率LED封装基板的金属基复合材料制备技术

发布时间： 2023-12-08 浏览量：19

交易方式：面议
联系电话：88321591
单位名称或姓名：姚利明
产业领域：数字经济
成果类型：

项目基本情况Basic information of the project

本项目根据新型电子封装材料的使用要求，采用粉末冶金方法制备带有稀土界面层的AlNp/Cu复合材料。并围绕其服役条件下界面、组织与性能耦合响应机制问题，开展以宏观力学和物理性能为导向的铜基复合材料构型及界面设计，建立基于使役性能要求的铜基复合材料一体化优化设计方法；采用对AlN颗粒进行表面稀土改性的方法，来实现复合材料制备过程中的界面微区状态可控，达到抑制AlN颗粒水解，提高Cu与AlN之间的润湿性，改善界面结合及降低界面热阻的目的，填补相关领域的研究空白；并通过对铜基复合材料微观组织和AlN-Cu界面稀土层的表征及对力学和热物理性能的研究，阐明材料构型与含稀土界面层对铜基复合材料性能的影响机理，为此类复合材料的相关研究提供技术支持和理论指导。此外，通过本项的研究可实现电子封装用铜基复合材料设计-制备-性能的三位一体有效调控，丰富金属基复合材料的研究内容，充实相关理论，缩短我国与国际领先水平之间的差距。同时项目研制出的AlNp/Cu复合材料，作为一种新型高性能电子封装材料，可填补我国在该领域的产品空白，具有及大的社会及经济价值。项目研究成果目前应用于LED封装基板上，为企业开发低成本的新型产品，在提高自我创新能力方面具有重大推动作用。同时，该项技术的成果还可以应用到航空、航天、汽车及微电子技术领域；可促进我国在新材料技术开发领域的发展，促进国家战略目标更好更快的实现。

管理团队与技术团队Management team and technical team

黑龙江省科学院高技术研究院

效益分析Benefit analysis

该项目为储备库项目资源，暂无效益分析内容。

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