随着LED应用范围的推广和深入，成本会逐渐下降，而对LED热特性技术参数的影响研究就显得的特别重要。大功率LED芯片热特性影响参数中最重要的是热阻和结温，热阻和结温是衡量大功率LED散热好坏的主要参数。对其准确测量决定了半导体照明产品在实际应用中的使用寿命。因此，如何获得更好地大功率LED的热特性测试分析方法，针对大功率LED的热特性分析为其散热问题的解决提供了可靠的依据，使半导体照明产品真正地应用到人们的日常生活中本项目技术适用于对多种环境下大功率集成LED热学参数测试工作。为工业领域的热场及温度的预测和测试提供有效的手段和工具。可在很多领域中扮演重要的角色，例如可解决在电子产品的热设计中热阻分析、可实现各类设备的运行监测、可进行多种装置和设备的故障预判断分析等工作，具有非常广泛的应用前景。 技术原理及成果： （1）依据辐射测温技术及相关理论，通过大功率集成LED应用中的接触热阻的非接触可测性（及红外探测），实现了LED暂态和稳态结温的精准测量，并用之解决散热问题。 （2）建立了一种大功率集成LED热学参数测试系统，通过非接触测温技术的研究，构建LED各种热学参数和热辐射的模型，并通过软件的编写完成对系统的构建，使之通过一次测试能得到该测试器件任意工作电流下的相关热学参数值，提高了大功率LED热学参数测试效率。 （3）构造一个集成LED应用中的热学参数预测模型，通过构造该模型预测得到了相关的热学参数，并依据热管理技术对散热结构进行优化。 （4）将测试获得的数据施加到ansys有限元仿真软件中形成测试样本的温度场、流场等，利用数值和理论两种手段对热学参数测量进行校验，从而提高热学参数测量的准确性和可靠性。 该项目发表了国际会议论文1篇，EI核心期刊2篇，实用新型专利4项，以及培养了毕业硕士生3~5名。

哈尔滨理工大学

该项目为储备库项目资源，暂无效益分析内容。