微波复合基板是通信电子行业不可或缺的关键基础部件。在高频环境下基板不仅对元器件起支撑、导通或绝缘作用，还需确保电磁信号无衰减地稳定传输， 因此必须兼具低损耗、易加工、防潮、耐热、服役环境下介电及结构稳定等多方面性能要求。另一方面，提高基板介电常数是降低信号波导波长，实现通信设备小型化最为行之有效的方法， 然而现有商业化复合基板介电常数最高只达12.85 (Rogers TMM 13)，已严重制约了小型化通信设备的设计与研发，研发介电常数更高的微波复合基板材料已成为该领域研究的热点之一。现有微波复合基板多采用半固化片层压或树脂浇注制备而成，具有陶瓷颗粒弥散分布的典型微结构特征，其颗粒间较弱的介电相互作用成为提高材料介电常数的瓶颈。现有商业化复合基板介电常数最高只达12.85 (Rogers TMM 13)，已严重制约了小型化通信设备的设计与研发。现有微波复合基板多采用半固化片层压或树脂浇注制备而成，具有陶瓷颗粒弥散分布的典型微结构特征，其颗粒间较弱的介电相互作用成为提高材料介电常数的瓶颈。针对该问题，本研究创造性地提出了利用高品质因数(Q)微波介质陶瓷骨架增强热固型树脂的新思路，通过陶瓷在树脂中的连续分布增强陶瓷颗粒间的介电相互作用，达到大幅提高复合基板材料介电常数的目的。发表的论文被国内外学者多次正面引用和评价。航天五院总工程师周志成院士、清华大学副校长尤政院士和航天 704 所副所长刘昊研究员对该项目的评价为“研制难度大、技术复杂、创新性强，在复合基板材料的优化设计、微结构控制、构件的近净成型制备和综合性能的调控等技术方面达到了国际先进水平”。研制的高频高介热固型微波复合基板及构件，在航天长征火箭技术有限公司负责的多个重点型号上获得应用。2013 年至今，已交付基板 250 件，解决了多个关键技术难题，满足了工程急需。研制的轻质高强复合材料平板天线性能稳定、可靠，已提供产品80套。研制的新型高轨高增益螺旋天线已正式应用于东方红四通信卫星测试平台，技术先进性突出，具有重大的军事价值和社会效益。

哈尔滨工业大学

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