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透明聚酰亚胺薄膜制备及器件化
发布时间: 2023-12-08 浏览量:20
  • 交易方式:面议
  • 联系电话:0451-86390139
  • 单位名称或姓名:康守强
  • 产业领域:高端装备
  • 成果类型:
项目基本情况Basic information of the project
光电器件发展呈现柔性化、卷曲化和可穿戴化的趋势,以柔性透明聚合物基板代替传统玻璃基板是实现光电器件卷曲柔性化的关键。传统透明树脂由于耐热温度不高限制了其应用领域,高透明性含氟聚酰亚胺(CPI)薄膜在透明性、热稳定性和介电性能方面的优异表现可满足光电器件对基板材料的应用要求,美国杜邦、日本东丽杜邦、韩国科隆等行业龙头采取了以含氟单体制备CPI的技术路线。但含氟CPI存在线性热膨胀系数(CTE)偏高(40-80 ppm/K)的问题,其CTE远大于铜箔(17 ppm/K),这限制了其在光电器件复合结构中的应用。本成果通过单体排布顺序及链段分布可控的嵌段共聚解决该问题,在保证透明性和热稳定性的条件下降低含氟CPI的CTE。为实现嵌段结构及分布可控,从结构可控的低聚物为起点制备嵌段共聚物。本技术路线以6FDA和TFMB为基本单体,引入具有刚性结构的芳香族单体为共聚单体。为实现单体排布顺序及链段分布可控的嵌段共聚,首先将两组二胺二酐单体按不同配比(一种单体适当过量)均聚制备成胺基封端和酐基封端的低聚物溶液,进而将两种低聚物共聚制备嵌段CPI。调控嵌段共聚,实现薄膜CTE、透明性、热稳定性及力学性能最佳匹配。通过共聚单体种类选择,投料比、投料顺序及设备参数等控制,实现线性热膨胀系数、透明性、成本及热稳定性的平衡点。项目目前能够稳定生产小尺寸(幅宽200mm)的共聚CPI薄膜,透明度大于90%,在400℃以下具有良好的热稳定性,线性热膨胀系数小于25 ppm/K,共聚薄膜成本相比均聚含氟透明薄膜下降10%以上。
管理团队与技术团队Management team and technical team
哈尔滨理工大学
效益分析Benefit analysis
该项目为储备库项目资源,暂无效益分析内容。
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