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一种用于CuCGA器件的植柱方法

发布时间： 2023-12-08 浏览量：23

交易方式：面议
联系电话：18904807679
单位名称或姓名：赵智力
产业领域：电子信息
成果类型：

项目基本情况Basic information of the project

2019年2月取得国家发明专利授权，项目面向航空航天、武器装备、通讯、轨道交通、车载电子产品的先进制造领域，CGA封装作为该领域高频率、高功率、高可靠性和大芯片器件制造的首选技术，尺寸微小、稳定性差的阵列柱的定位和连接难题一直是其广泛应用的障碍。目前的模具辅助植柱方法存在诸多缺点：模具通用性差、成本昂贵；焊中模具的存在影响热量传递多发润湿不良焊点、阻碍焊锡膏中助焊剂气体挥发多发空洞焊点；焊后模具拆除易损坏焊柱；返修率高。项目提出的方法工艺温度低、无钎剂污染、连接质量好和易于自动化，有望达成自主专利技术的推广。本项目提出了借助嵌入摩擦微焊接实现无模具植柱的方案，并进行了植柱连接机理、组织、接头强度和性能方面研究，确定了该工艺技术的可行性，规划了转化方案，现计划进行自动化设备的搭建。

管理团队与技术团队Management team and technical team

哈尔滨理工大学

效益分析Benefit analysis

该项目为储备库项目资源，暂无效益分析内容。

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