通常构成一定功能的复杂电子产品内可能有几十上百块电路板，如电脑有几块电路板，而一架飞机上可能有上百块电路板。一块电路板上平均有几百至几千个焊点，任何一个有缺陷焊点早期失效，都有可能导致设备无法正常工作，从而造成严重后果。电路板焊点虚焊检测是电子行业传统难题，有着迫切旺盛的市场需求。本成果为自设项目，自筹资金研发而来。电路板焊点虚焊是电路板生产过程中的常见问题，其成因十分复杂，无论其工艺和设备如何成熟先进，皆无法做到100％根除此类缺陷。现有研究表明：发生故障导致早期失效的电子产品的50%左右是由于其中印刷电路板上焊点质量引起的。受检测原理限制，现有AOI（自动光学检测）、AXI(自动X光检测)技术与设备皆无法检测出此类焊点缺陷。目前生产厂家常用的温度冷热循环、振动冲击等电测老化试验方法只能筛选出部分严重虚焊焊点（焊点开路了）。首先无论是冷焊、虚焊，裂纹及夹杂气孔等何种焊点缺陷，都是表现为钎料与焊盘与引线的金属冶金连接横截面变小，其热阻就会变大，热传导能力降低。本发明就是利用缺陷焊点的这一特性，通过激光等热激励源瞬间加热焊点，用红外热像仪实时检测其温升差值来判别焊点连接质量的。本成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5DAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。完整样机2021年9月刚完成，经过试验件及多家实际产品验证，证明本机检测结果确实可靠，操作简便快速。目前处于推广阶段，已获多家企业采购意向。本机目前处于推广阶段，尚无应用。本机作为电子行业不可或缺的通用型仪器，应用广泛，有助于我国电子行业产品质量水平更上一个新台阶，从而具备竞争优势。由此产生良好的社会效益和经济效益。本机无辐射无污染，可取代生产线上现有的各类X射线检测仪，保护一线生产者的身体健康，取得良好的生态效益。

哈尔滨工业大学

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