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新能源汽车SiC功率半导体模块封装复合焊浆

发布时间： 2025-03-14 浏览量：10

交易方式：
联系电话：0451-51920922
单位名称或姓名：黑龙江省科技成果转化中心
产业领域：
成果类型：

项目基本情况Basic information of the project

目前国内的第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料与国内外同类产品或技术对比，落后很大，严重依赖进口，领先国家和企业包括德国贺利氏公司、美国阿尔法公司、日本京瓷公司等。与国际领先产品的差距在于现有国内仍沿用Si基半导体的封装材料体系，无法满足迅猛发展的第三代半导体功率器件高可靠性要求，普遍存在导热性差、强度低、孔洞多、高温稳定性差等一系列问题，技术水平与国外供应商存在较大差距，核心封装材料严重依赖进口，国内厂商封装材料与模块先进 SiC 封装技术集成整合度极低，以上问题已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，不利于我国新能源汽车、轨道交通、5G 通信、大数据中心、能源互联网、光伏、风电等关键领域建立核心竞争力，高端封装材料的国产化替代势在必行。目前保守估计2025年SiC封装材料烧结材料的市场规模在100亿每年。

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